LED 透明 G4 G9 灌膠模條相關介紹
產品用途
LED 透明 G4 G9 灌膠主要用于 G4、G9 玉米燈具的粘接、固定、導熱、防水灌封等。G4、G9 是常見的燈頭規格，G4 藍寶石模具（G4 藍寶石模條）單顆燈珠（1508 模具）是目前比較流行的節能燈，這種灌膠能對相關燈具起到防水、防潮、防震、防塵、散熱等作用，還可用于 LED 背光模組、電源模塊、電子元件、芯片組等的散熱。



LED灌封膠在固化過程中可能會出現一些常見的問題，以下是整理的一些問題及其對應的解決方法：

1. 固化后主劑太軟
原因：

主劑和固化劑混合后沒有被攪拌均勻。
解決方法：

重新做測試，把主劑和固化劑混合均勻，形成均勻的混合物后請將其倒入另外一個杯子后在攪拌一會在注入產品。
2. 固化后有氣泡
原因：

攪拌時進入空氣，在注入產品以及整個固化過程中空氣沒有完全被抽掉。
潮氣和固化劑的反應產生了氣體。
解決方法：

建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后，對其抽真空。
預熱要灌封的產品會有助于空氣的逸出。
在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時間逸出。
3. 固化時間太長
原因：

固化溫度過低。
解決方法：

提高固化溫度。
4. 膠水不固化、硬度偏低、表面過粘
原因：

稱量不準確或隨意稱量，加入過量的固化劑。
在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻。
解決方法：

使用電子稱準確稱量，確保混合比例正確。
在混合前將主劑混合均勻。

LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步，它涉及到將LED支架放入模具中，然后注入固態環氧樹脂或其他封裝材料，通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中，后固化成型。這一過程不僅關系到LED產品的質量和性能，還涉及到生產效率和成本控制。以下是關于LED灌膠工藝的詳細介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4：

預熱：將模條按一定的方向裝在鋁船上，然后進行吹塵，并置入125℃/40分鐘的烘箱內進行預熱。
配膠和脫泡：根據生產需求量進行配膠，將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內進行脫泡。
灌膠和初烤：進行灌膠后，根據不同型號的產品進行初烤。例如，3φ、5φ的產品初烤溫度為125℃/60分鐘；8φ-10φ的產品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤：進行離模后，進行長烤125℃/6-8小時。

注意事項
QK- 6854A/B 為加成型有機硅彈性體，須避免接觸 N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。
硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，需避免造成這些現象的因素，或咨詢相關人員。
抽真空的設備較好為一公開系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，較理想的是設立一個有機硅膠的生產線。
需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助1。
儲存及運輸
此類產品室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質期為 6 個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結力強。紅墨水測試性能優良，不滲透；膨脹系數小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現象。
雙組份加成型有機硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標準及相關環保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。各項技術指標經 300℃7 天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強度高，加熱脫模性好；具有優良的力學性能、電器絕緣性能和熱穩定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進行真空脫泡5分鐘。
預熱：在注膠之前，將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個小時固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項
溫度控制：不同的灌封膠對溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。
避免接觸物質：部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規范：硅膠的操作方式會影響結果，可能會出現氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，需避免造成這些問題的因素，或咨詢

模條需要找廠家設計才合適