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　　公司成立至今一直致力于耐高溫，耐強酸強堿，耐腐蝕的氟塑料，靜電噴涂粉及各種特殊原材料， 產品有聚亞苯基砜（PPSU），PES,PEEK(聚醚醚酮)，PEI，聚四氟乙烯（PTFE），PFA（尼龍王）PVDF（F26/二氟），FEP(F46)，ETFE(F40)，氟塑料，鐵氟龍，四氟，塑料王等特種高溫工程塑料的產品回收再生利用，為客戶提供的材料及完善的售后服務。

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　　1、聚四氟乙烯廢料具有“冷流性”。即質料成品正在長時間持續載荷感化下發作的塑性變形(蠕變)，那給它的應用帶來必然的限造。如當PTFE用做密封墊時，為密封嚴密而把螺栓擰得很緊，以致特定的壓縮應力時，會使墊圈發生“冷流”(蠕變)而被壓扁。那些缺點可通過參加適當的填料及改良零件構造等辦法來克制。 大型模壓板材成型工藝流程:原料檢驗 搗碎過篩 計量 模壓 半成品檢驗 燒結 冷卻 成品檢驗 包裝

　　2、PTFE具有的不粘性，限造了其工業上的應用。它是的防粘質料，那種機能又使它取周口物件的外表粘合極為艱難。

　　3、PTFE的線膨脹系數為鋼的10~20倍，比大都塑料大，其線膨脹系數跟著溫度的變革而發作很不紀律的變革。正在應用PTFE時，假如對那方面機能留意不敷，很容易形成喪失。

在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領域逐步成為PEEK樹脂的第二大應用范疇。

　　在半導體工業中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。

　　此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產也已在利用PEEK樹脂材料。

為了滿足制造、耐熱、耐磨損、抗頹廢和抗沖擊零部件的要求，對PEEK樹脂進行共混、填充、纖維復合等加強改性措置，可以獲得性能加倍的優良PEEK合金或PEEK復合材料。

　　如：

　　PEEK與聚醚酮共混可以獲得具有特定熔點和特定玻璃化溫度的復合材料，該材料的加工成型機能獲得改良；

　　PEEK與聚醚砜共混后的復合材料，在具有力學機能的同時，又使阻燃機能獲得了提高；

　　在PEEK中插手酚醛樹脂制成的材料具有特別的抗摩擦機能；

　　PEEK與聚四氟乙烯共混制成的復合材料，在保持PEEK的高強度、高硬度的同時，還具有凸起的耐磨性，可用于制造滑動軸承、密封環等機械零部件；

　　PEEK可與碳纖維和玻璃纖維等多種纖維進行改性加強，制成高機能的復合材料，纖維加強的PEEK復合材料具有優良的抗蠕變、耐濕熱、耐老化和抗沖擊機能。

　　在PEEK中插手碳纖維或玻璃纖維，還可大幅度提高材料的拉伸和曲折強度；

　　在PEEK中插手晶須材料，可提高材料的硬度、剛性及尺寸不變性，用于制造大型石化出產線上的氫氣緊縮機和石油氣緊縮機的環狀、網狀閥片等。

　　用無機納米材料加強改性的PEEK復合材料，是集有機樹脂和高機能無機納米粒子的諸多特點于一身的新型復合材料，它可顯著改良PEEK樹脂的抗沖擊和耐摩擦機能，同時提高PEEK的剛性和尺寸不變性，進一步拓寬PEEK樹脂的利用范圍。

peek 聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等性能的特種工程塑料，可制造加工成各種機械零部件，如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤；飛機發動機零部件、自動洗衣機轉輪、醫療器械零部件等。
PEEK的主要應用領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。
半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
由于PEEK可耐反復的高壓滅菌，在醫療器械中可用于制造內窺鏡零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的高強度和低溶出性，已用在儀器分析的液相色譜柱、管、附件等。而且，由于PEEK與人體具有很好的相融性，作為人工骨材料已經成功地替代了傳統的鈦金屬。 K的主要應用領域
PEEK樹脂還可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌，這一特性使其可用于生產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備。PEEK成型溫度320度~390度烘料溫度160~1855H~8H模具溫度140~180這種材料成型溫度太高，對螺桿損傷比較嚴重，在設定螺桿轉速時速度不能太快，注射壓力在100~130MPa注射速度40~80。成型結束后應及時用PE蠟快速清洗螺桿，不能讓PEEK的材料停留在螺桿中。